粉末材料尤其是超细粉末相比于块体以及大颗粒，拥有更优异的光、热、电、磁、催化等性能，在工业领域也已经得到长足的利用。
但粉末材料因为较高的比表面积和成分的限制，存在易团聚，寿命短等缺陷，制约了其应用的发展，为了克服这些缺陷，原子层沉积采用粉体改性的方式可以极大改善材料的性能，而由于大多数化学反应都是在表面界面发生，表面改性则最为直观的改性手段。
粉末改性包覆的基本机理依靠改性剂与粉末间形成的物理与化学结合，包括：
范德华力
库伦作用力（静电吸附）
化学键
物理结合简单实用，普适性强，工业应用较多。而化学键合由于具有更高的可控性和结合力，是更为理想的包覆技术，根据实际应用场景，粉末表面的包覆又可分为非致密性的改性剂修饰以及致密的涂层形成类核壳结构。
根据原理的不同，包覆改性手段大致可分为：固相法，液相法以及气相法，和材料的制备方式类似。涂层材料可以在粉末材料合成的过程中一步合成，也可以在成型的粉末材料表面原位合成或直接耦合包覆材料。
而在众多包覆方案中，原子层沉积技术（ALD：atomic layer deposition）由于其出色的薄膜致密性和均匀性，近年来受到越来越多的关注。
原子层沉积技术是一种基于自限制性的化学半反应将被沉积物质以单原子膜的形式一层一层的镀在物体表面的薄膜技术。
与常规的化学气相沉积不同，原子层沉积将完整的化学反应分解成多个半反应，从而实现单原子层级别的薄膜控制精度。
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